[发明专利]用于生产电路板的方法和这样的方法的使用

权利要求书

1.用于生产电路板的方法，其包含以下步骤：

-提供至少第一元件(1、19、31)，或提供至少第一元件(1、19、31)和部分结构化元件，

-施加材料(39)到所述第一元件(1、19、31)要露出的区域，该材料在至少一个额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)被放到位后防止粘结或便于随后移除，

-施加该至少一个额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)到该第一元件(1、19、31)，其中，除了已被施加防止粘结的该材料(39)的该第一元件(1,19,31)要露出的的区域外，该额外的层以覆盖整个面积的材料形成，

-连接该第一元件(1、19、31)和该至少一个额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)，以及

-移除该额外的层的一部分(13、44、45、44’、45’)以露出所述第一元件(1、19、31)要露出的区域，

其特征在于，对该第一元件(1、19、31)进行任何施加和/或连接前，在该额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)中按照随后要移除部分(13、44、45、44’、45’)在该要移除部分(13、44、45、44’、45’)的至少一条边缘上进行该额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)的材料的分割。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于该第一元件(1、19、31)是多层件。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于该部分结构化元件是用于生产电路板的多层核心元件。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于形成该额外的层的材料是非导电的。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于该第一元件(1、19、31)和该至少一个额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)是通过按压或层压而连接的。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于对该第一元件(1、19、31)进行任何施加和/或连接前填充分割后的区域(11、12、17、18、21、46、47、46’、47’)，其中分割后的区域(11、12、17、18、21、46、47、46’、47’)填充的材料是不同于该额外的层的材料的。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于该额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)的材料至少在矩形部分(13、44、45、44’、45’)的两条彼此相对的边缘被分割。

8.根据权利要求1至7任一项所述的方法，其特征在于该额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)的材料由配置有强化物的塑质材料形成，其中该额外的层的该分割后的区域(11、12、17、18、21、46、47、46’、47’)由未经强化的塑质材料填充。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于该强化物为预浸渍材料。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于该塑质材料是被玻璃纤维强化的。

11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于该额外的层的分割后的区域(11、12、17、18、21、46、47、46’、47’)在与该电路板的该第一元件(1、19、31)的连接过程中，通过在该连接过程中发生的高温和/或高压，以接着该分割后的区域(11、12、17、18、21、46、47、46’、47’)的该额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)的部分的塑质材料填充。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于该额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)的分割是在该要移除部分(13、44、45、44’、45’)的至少一条边缘上通过研磨、划痕、冲制、切条、切割进行。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于该切割为激光切割。