[发明专利]气体供给装置和基板处理装置有效

专利信息
申请号: 201380019330.9 申请日: 2013-05-09
公开(公告)号: CN104205309B 公开(公告)日: 2016-10-19
发明(设计)人: 内田阳平 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/3065 分类号: H01L21/3065
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本,*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供能够使等离子体在处理空间中更均匀地分布的气体供给装置。从处理气体供给源和附加气体供给源向处理空间(S)供给处理气体和附加气体的喷头(13)(气体供给装置)包括:多个气体分配板(28~31)、冷却板(32)和盖板(33),将气体分配板(28~31)、冷却板(32)和盖板(33)层叠,在最下层的气体分配板(28)上形成周缘气体扩散室(35)和最外气体扩散室(36),在各个气体分配板(28~31)上至少形成一个从处理气体供给源和附加气体供给源向周缘气体扩散室(35)和最外气体扩散室(36)的任意一个供给处理气体和附加气体的气体供给路径(52)(53、54或55),例如,气体分配板(31)的气体供给路径(52)分支成多个分支路径(52b~52e),从处理气体供给源至各个分支路径(52b~52e)的前端为止的距离相同。
搜索关键词: 气体 供给 装置 处理
【主权项】:
一种气体供给装置,其从气体供给源向处理空间供给气体,所述气体供给源包括处理气体供给源和附加气体供给源,所述气体供给装置的特征在于,包括:与所述处理空间相对且具有多个贯通孔的相对板;多个气体分配板;和盖板,将所述相对板、所述多个气体分配板和盖板依次层叠,在最靠近所述相对板的所述气体分配板中的所述相对板侧的面上形成有多个气体扩散室,在各个所述气体分配板上,至少形成有一个从所述处理气体供给源单独向所述气体扩散室的任意一个供给处理气体的气体供给路径和一个从所述附加气体供给源单独向所述多个气体扩散室的任意一个供给附加气体的气体供给路径,在各个所述气体分配板中,所述气体供给路径分支成多个分支路径,从所述气体供给源至各个所述分支路径的前端为止的距离相同。
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