[发明专利]导电浆料、固化物、电极以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201380017276.4 申请日: 2013-03-29
公开(公告)号: CN104246909B 公开(公告)日: 2017-09-12
发明(设计)人: 岩村荣治;相泽贵之 申请(专利权)人: 荒川化学工业股份有限公司;朋诺股份有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B1/00;H05K1/09
代理公司: 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙)11387 代理人: 刘春成,温泉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种导电浆料,含有导电性填充物(A)、热固性酚醛树脂(B)、不饱和脂肪酸(C)和有机溶剂(D)。更具体地,该导电浆料的导电性填充物(A)含有0.1体积%以上30体积%以下的平板状被覆颗粒(a1),该平板状被覆颗粒(a1)以铜或者铜合金为芯、以银为外壳、该外壳的层厚度为0.02μm以上,而且纵横比为2以上。
搜索关键词: 导电 浆料 固化 电极 以及 电子设备
【主权项】:
一种导电浆料,其特征在于,含有:导电性填充物(A),该导电性填充物含有0.1体积%以上30体积%以下的平板状被覆颗粒(a1),该平板状被覆颗粒(a1)以铜或者铜合金为芯、以银为外壳,该外壳的层厚度为0.02μm以上而且纵横比为2以上;热固性酚醛树脂(B);不饱和脂肪酸(C);以及有机溶剂(D),其中,所述导电浆料是将所述导电性填充物(A)、所述热固性酚醛树脂(B)以及所述不饱和脂肪酸(C)配合于所述有机溶剂(D)中而得到的导电浆料。
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