[发明专利]导电浆料、固化物、电极以及电子设备有效
申请号: | 201380017276.4 | 申请日: | 2013-03-29 |
公开(公告)号: | CN104246909B | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
发明(设计)人: | 岩村荣治;相泽贵之 | 申请(专利权)人: | 荒川化学工业股份有限公司;朋诺股份有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B1/00;H05K1/09 |
代理公司: | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙)11387 | 代理人: | 刘春成,温泉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种导电浆料,含有导电性填充物(A)、热固性酚醛树脂(B)、不饱和脂肪酸(C)和有机溶剂(D)。更具体地,该导电浆料的导电性填充物(A)含有0.1体积%以上30体积%以下的平板状被覆颗粒(a1),该平板状被覆颗粒(a1)以铜或者铜合金为芯、以银为外壳、该外壳的层厚度为0.02μm以上,而且纵横比为2以上。 | ||
搜索关键词: | 导电 浆料 固化 电极 以及 电子设备 | ||
【主权项】:
一种导电浆料,其特征在于,含有:导电性填充物(A),该导电性填充物含有0.1体积%以上30体积%以下的平板状被覆颗粒(a1),该平板状被覆颗粒(a1)以铜或者铜合金为芯、以银为外壳,该外壳的层厚度为0.02μm以上而且纵横比为2以上;热固性酚醛树脂(B);不饱和脂肪酸(C);以及有机溶剂(D),其中,所述导电浆料是将所述导电性填充物(A)、所述热固性酚醛树脂(B)以及所述不饱和脂肪酸(C)配合于所述有机溶剂(D)中而得到的导电浆料。
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