[发明专利]导电浆料、固化物、电极以及电子设备

权利要求书

1.一种导电浆料，其特征在于，含有：

导电性填充物(A)，该导电性填充物含有0.1体积％以上30体积％以下的平板状被覆颗粒(a1)，该平板状被覆颗粒(a1)以铜或者铜合金为芯、以银为外壳，该外壳的层厚度为0.02μm以上而且纵横比为2以上；

热固性酚醛树脂(B)；

不饱和脂肪酸(C)；以及

有机溶剂(D)，

其中，所述导电浆料是将所述导电性填充物(A)、所述热固性酚醛树脂(B)以及所述不饱和脂肪酸(C)配合于所述有机溶剂(D)中而得到的导电浆料。

2.如权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，

所述平板状被覆颗粒(a1)的球换算平均一次颗粒直径为0.1μm以上50μm以下，而且，所述平板状被覆颗粒(a1)的99％累积颗粒直径D99为100μm以下。

3.如权利要求1或者2所述的导电浆料，其特征在于，

所述导电性填充物(A)还含有以铜为芯、以银为外壳的纵横比不足2的球状被覆颗粒(a2)以及/或者以铜合金为芯、以银为外壳的纵横比不足2的球状被覆颗粒(a3)。

4.如权利要求3所述的导电浆料，其特征在于，

形成所述球状被覆颗粒(a3)的铜合金的合金原子为镍以及/或者锌。

5.如权利要求3所述的导电浆料，其特征在于，

形成所述球状被覆颗粒(a3)的铜合金的合金原子的含量为30原子％以下。

6.如权利要求1或者2所述的导电浆料，其特征在于，

所述热固性酚醛树脂(B)为甲阶型酚醛树脂。

7.如权利要求1或者2所述的导电浆料，其特征在于，

所述不饱和脂肪酸(C)是碳数为6以上20以下的不饱和脂肪酸。

8.如权利要求1或者2所述的导电浆料，其特征在于，

(D)成份为乙二醇醚类以及/或者萜烯醇类。

9.如权利要求1或者2所述的导电浆料，其特征在于，

所述导电性填充物(A)为100重量份(以固体成份换算)时，所述热固性酚醛树脂(B)、所述不饱和脂肪酸(C)和所述有机溶剂(D)的含量如以下所示：

所述热固性酚醛树脂(B)：3重量份以上30重量份以下；

所述不饱和脂肪酸(C)：0.01重量份以上5重量份以下；

所述有机溶剂(D)：3重量份以上50重量份以下。

10.一种固化物，其特征在于，

通过加热权利要求1～9中任一项所述的导电浆料并使该导电浆料固化而得到。

11.一种电极，其特征在于，

由权利要求10所述的固化物制成。

12.一种电子设备，其特征在于，

在权利要求10记载的所述固化物上或者权利要求11记载的所述电极上载置有通过焊料浆料焊接上的电子部件。

13.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，

在所述焊料浆料中使用的焊料粉末为锡系无铅焊料粉末。