[发明专利]印刷电路板材料用树脂组合物、以及使用了其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板

摘要

本发明提供一种树脂组合物，其作为印刷电路板的绝缘层的材料使用时，无论粗化条件如何均能够在绝缘层表面形成低粗糙度的粗化面，绝缘层与镀敷导体层的密合性优异，热膨胀率(线膨胀系数)低，玻璃化转变温度高，吸湿耐热性也优异。一种树脂组合物，其包含环氧化合物(A)、氰酸酯化合物(B)以及无机填充材料(C)，该氰酸酯化合物(B)为选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、芳香族烃甲醛型氰酸酯化合物、联苯芳烷基型氰酸酯化合物以及酚醛清漆型氰酸酯化合物组成的组中的1种以上，相对于该环氧化合物(A)和该氰酸酯化合物(B)的合计量，该环氧化合物(A)的含有率为60～75质量％。

主权项

一种覆金属箔层叠板，其是作为印刷电路板的材料而使用的覆金属箔层叠板，其包含预浸料和层叠在该预浸料的单面或两面的金属箔，所述预浸料包含基材和添加于该基材的树脂组合物，金属箔的粗糙面的表面粗糙度Rz为1.0μm～2.5μm，所述树脂组合物包含环氧化合物(A)、氰酸酯化合物(B)以及无机填充材料(C)，所述环氧化合物(A)为选自由联苯芳烷基型环氧化合物、萘型环氧化合物、双萘型环氧化合物、蒽醌型环氧化合物、萘酚芳烷基型环氧化合物以及XYLOCK型环氧化合物组成的组中的1种以上，该氰酸酯化合物(B)为选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、芳香族烃甲醛型氰酸酯化合物以及联苯芳烷基型氰酸酯化合物组成的组中的1种以上，相对于该环氧化合物(A)和该氰酸酯化合物(B)的合计量，该环氧化合物(A)的含有率为60～75质量％。