[发明专利]印刷电路板材料用树脂组合物、以及使用了其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板

说明书

本发明提供一种树脂组合物，其作为印刷电路板的绝缘层的材料使用时，无论粗化条件如何均能够在绝缘层表面形成低粗糙度的粗化面，绝缘层与镀敷导体层的密合性优异，热膨胀率(线膨胀系数)低，玻璃化转变温度高，吸湿耐热性也优异。一种树脂组合物，其包含环氧化合物(A)、氰酸酯化合物(B)以及无机填充材料(C)，该氰酸酯化合物(B)为选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、芳香族烃甲醛型氰酸酯化合物、联苯芳烷基型氰酸酯化合物以及酚醛清漆型氰酸酯化合物组成的组中的1种以上，相对于该环氧化合物(A)和该氰酸酯化合物(B)的合计量，该环氧化合物(A)的含有率为60～75质量％。

技术领域

本发明涉及作为印刷电路板的绝缘层的材料而有用的树脂组合物、以及使用了所述树脂组合物的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板。

背景技术

近年来，电子机器的小型化、高性能化在发展，关于多层印刷电路板，为了提高电子部件的安装密度，导体布线的微细化逐渐推进，期望其布线形成技术。作为在绝缘层上形成高密度的微细布线的方法，已知有如下方法：仅利用化学镀敷形成导体层的加成法；在利用化学镀敷整面地形成薄薄的铜层后利用电解镀敷形成导体层，其后对薄铜层进行快速蚀刻的半加成法等。

一般而言，通过激光加工形成对于印刷电路板的层间连接而言所需的通孔、盲孔时，为了去除此时产生的污迹(smear)而实施如下的去污处理，其中，经由利用溶胀剂和碱性高锰酸溶液等氧化剂的湿式处理，利用还原剂进行中和工序。另外，在半加成法中，在去除污迹的目的的基础上，为了在绝缘层表面形成较大的物理锚固而确保与在其上形成的导体层的密合强度，有时还使用湿式处理。

绝缘层表面的粗糙度大时，在后续工序的快速蚀刻处理中，无法将物理锚固深部的镀敷去除干净，因此期望尽量减小绝缘层表面的粗糙度。另一方面，由于绝缘层表面的粗糙度小，因此存在导体层与绝缘层间的密合强度降低的倾向。因此，成为绝缘层的材料的树脂组合物需要的是，制成即使绝缘层表面的粗糙度小其与导体层的密合强度也高的树脂组合物。

另外，由于多层印刷电路板的小型化、高密度化，因此积极地进行对多层印刷电路板中使用的层叠板进行薄型化的研究。随着薄型化而产生安装可靠性降低和多层印刷电路板的翘曲扩大这样的问题，因此对成为绝缘层的材料的树脂组合物要求低热膨胀化、高玻璃化转变温度。

作为解决该问题的方案，专利文献1～4中记载了：作为成为绝缘层的材料的树脂组合物的成分，使用在去污处理时的氧化剂即碱性高锰酸溶液中分解、脱落或溶解的橡胶成分和/或填料的技术。这些文献中公开了：由于橡胶和/或填料在去污处理时分解、脱落或溶解，从而在绝缘层表面产生微细的凹凸，导体层与绝缘层显示高密合力，但针对高玻璃化转变温度这一概念没有任何记载。

另外，专利文献5中公开了：作为绝缘层的树脂成分而包含氰酸酯树脂和/或其预聚物、环氧树脂、苯氧树脂、咪唑化合物以及填充材料的树脂组合物。该树脂组合物实现了通过镀敷而形成的导体层的高镀铜剥离强度，但低粗糙度化、低热膨胀化尚无法满足。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-294487号公报

专利文献2：日本特开平9-148748号公报

专利文献3：日本特开2007-254709号公报

专利文献4：日本特开2003-249751号公报

专利文献5：日本特开2007-87982号公报

发明内容

发明要解决的问题