[发明专利]以大角度发射光的半导体发光器件灯有效
申请号: | 201380005798.2 | 申请日: | 2013-01-03 |
公开(公告)号: | CN104040716B | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | S.J.A.比尔休伊曾 | 申请(专利权)人: | 亮锐控股有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/00;F21V5/00;F21V3/00;F21Y105/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 初媛媛;汪扬 |
地址: | 荷兰*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 本发明的实施例包括附接至底座的多个半导体发光二极管。多个透镜被布置在多个半导体发光二极管的上方。布置在靠近底座的边缘的半导体发光二极管上方的透镜是旋转非对称的,并且被成形为使得对于该透镜的一部分,以最大强度的一半的强度发射的光是以相对于半导体发光二极管的顶表面的法线至少70°的角度发射的。 | ||
搜索关键词: | 半导体发光二极管 透镜 底座 半导体发光器件 法线 旋转非对称 发射 顶表面 发射光 成形 附接 | ||
【主权项】:
1.一种结构,包括:附接至底座的多个半导体发光二极管,所述底座具有多个边缘和中心;和分别布置在靠近所述底座的一个边缘的每一个所述半导体发光二极管上方的多个第一透镜,其中所述第一透镜是旋转非对称的,并且各自具有远离所述一个边缘的第一部分和靠近所述一个边缘的第二部分,其中所述第一部分具有半圆顶形状,并且所述第二部分具有比所述第一部分更大的横向伸展,以及所述第一透镜被成形为使得对于所述第二部分,以最大强度的一半的强度发射的光是以相对于所述半导体发光二极管的顶表面的法线至少70°的角度发射的。
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