[发明专利]半导体晶片的正向电压偏差减少方法有效

专利信息
申请号: 201380001765.0 申请日: 2013-03-06
公开(公告)号: CN104160488A 公开(公告)日: 2014-11-19
发明(设计)人: 岩崎真也 申请(专利权)人: 丰田自动车株式会社
主分类号: H01L21/322 分类号: H01L21/322;H01L21/336;H01L29/739;H01L29/78
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄威;苏萌萌
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种正向电压的偏差减少方法,其为减少如下的半导体晶片的正向电压Vf的偏差的方法,所述半导体晶片为N型的半导体晶片,并且在俯视观察半导体晶片时N层中所含有的杂质的密度存在偏差。本说明书所公开的正向电压偏差减少方法为,向N型的半导体晶片照射带电粒子,从而在N层中生成缺陷以减少正向电压的偏差的方法。其中一个方式为,以在俯视观察半导体晶片时根据N层的杂质的密度而使深度方向上的到达位置或照射密度不同的方式,照射带电粒子。例如,以向半导体晶片的中央区域照射的带电粒子的晶片深度方向上的到达位置,与向半导体晶片的边缘区域照射的带电粒子的到达位置相比,较靠近于P型半导体层的方式,照射带电粒子。
搜索关键词: 半导体 晶片 正向 电压 偏差 减少 方法
【主权项】:
一种正向电压的偏差减少方法,其为减少如下的半导体晶片的正向电压的偏差的方法,所述半导体晶片为含有与点缺陷相结合的杂质的N型的半导体晶片,并且在俯视观察半导体晶片时该杂质的密度存在偏差,所述正向电压的偏差减少方法的特征在于,以向在俯视观察半导体晶片时以第一密度含有杂质的第一区域照射的带电粒子的照射密度,低于向以低于第一密度的第二密度含有杂质的第二区域照射的带电粒子的照射密度的方式,照射带电粒子,从而使点缺陷与杂质相结合而形成的复合缺陷的偏差与照射前相比减小。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田自动车株式会社,未经丰田自动车株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380001765.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top