[实用新型]晶圆劈裂装置

摘要

本公开涉及一种晶圆劈裂装置，用于劈裂晶圆，在晶圆上形成有至少一激光预割线，包括单边劈刀、单边受台和单边夹制组件，单边受台具有支撑面，其具有断裂边缘，单边夹制组件具有夹制边缘，晶圆被送入并放置于支撑面上，且让至少一激光预割线依次对准断裂边缘与夹制边缘，单边夹制组件相对于单边受台移动以夹制晶圆，单边劈刀设置于正对着断裂边缘，且单边劈刀具有线性移动自由度，以在晶圆被单边受台与单边夹制组件夹制固定时，沿对准的激光预割线劈裂晶圆，据此通过单边受台与单边夹制组件上下夹制晶圆沿着激光预割线进行劈裂，单边劈刀劈裂晶圆时，产生弯折效果的劈裂方式，因此可适用于厚度较厚的晶圆且断裂线不会乱裂，从而满足使用上的需求。

主权项

一种晶圆劈裂装置，用于劈裂一晶圆，所述晶圆上形成有至少一激光预割线，其特征在于包括：一单边受台，所述单边受台具有一支撑面，所述支撑面具有一断裂边缘，所述晶圆的所述至少一激光预割线朝上且所述晶圆被送入并放置在所述支撑面上，且让所述至少一激光预割线依次对准所述断裂边缘；一单边夹制组件，所述单边夹制组件相对于所述单边受台上下移动以夹制该晶圆，且所述单边夹制组件具有一夹制边缘，所述夹制边缘依次对准所述至少一激光预割线；以及一单边劈刀，所述单边劈刀被设置于正对着所述断裂边缘，且所述单边劈刀具有一线性移动自由度，以在所述晶圆被所述单边受台与所述单边夹制组件夹制固定时，沿对准的所述激光预割线劈裂所述晶圆。