[实用新型]LED封装结构

摘要

本实用新型提出一种LED封装结构，用于封装多个LED芯片，包括硅片，形成于硅片表面的介质层，所述形成于介质层内并被介质层隔离的连线盘和导热盘，固定在硅片表面的封装片，封装片设有一开口，开口的侧壁形成有反光层，LED芯片固定在导热盘的表面，并与连线盘通过多个引线连接，并透过开孔暴露出，在硅片上形成导热盘，并将LED芯片固定在导热盘表面，导热盘能够对LED芯片产生的热量进行快速散热，提高散热效能，使其电气性能、热可靠性和耐用性增加，延迟LED芯片的使用寿命；形成的开口具有反光层，将LED芯片放置于开口内，可减少LED芯片发出光线的散射，提高光通量，并能够聚集光线，控制色温的一致性，有效的提高发光效率。

主权项

一种LED封装结构，用于封装多个LED芯片，其特征在于，所述结构包括：硅片、介质层、连线盘、导热盘以及封装片，其中，所述介质层形成于所述硅片的表面，所述连线盘和导热盘形成于所述介质层内，并由所述介质层隔离开，所述LED芯片固定在所述导热盘的表面，并与所述连线盘通过多个引线连接，所述封装片设有一开口，所述开口的侧壁形成有反光层，所述封装片固定在所述硅片的表面，所述LED芯片透过所述开孔暴露出。