[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED制造领域，尤其涉及一种LED封装结构。 

背景技术

LED（发光二极管，Light-Emitting Diode）是由镓（Ga）与砷（A_S）、磷（P）的化合物制成的二极管，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。 

LED的封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。 

目前LED主要是以LED芯片的型式进行封装。其中大部份的封装制程都是从传统的集成电路（IC）封装工艺引用过来。但近几年来集成电路已经转向了低成本高效益的晶圆级封装，因此LED封装工艺也应向这个崭新的领域进行拓展。相较于传统塑料成型或陶瓷封装，晶圆级封装的基本概念是封装整个晶圆，而不是分立的单颗LED芯片。这项封装技术非常适用于输入输出端口数量少的器件。晶圆级封装具有降低成本与提高产能的特点，集成电路封装与微机电系统封装工业中的许多实例研究表明，晶圆级封装在提高产量的同时，能够将元件的成本降低20-30%。 

然而，封装结构的不同对LED芯片的发光效率有着极大的影响，一方面现有技术中的LED封装结构中的LED芯片发光效率并不是很高；另一方面，LED芯片在工作时通常会发出热量，长时间的工作产生大量的热量将会对LED芯片的性能造成较大的影响，甚至缩短LED芯片的使用寿命。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED封装结构，能够增加LED芯片发光以及散热的效率，提高LED芯片的使用寿命。 

为了实现上述目的，本实用新型提出了一种LED封装结构，用于封装LED芯片，所述结构包括： 

硅片、介质层、连线盘、导热盘以及封装片，其中，所述介质层形成于所述硅片的表面，所述连线盘和导热盘形成于所述介质层内，并由所述介质层隔离开，所述LED芯片固定在所述导热盘的表面，并与所述连线盘通过多个引线连接，所述封装片设有一开口，所述开口的侧壁形成有反光层，所述封装片固定在所述硅片的表面，所述LED芯片透过所述开孔暴露出。 

进一步的，所述LED封装结构还包括多个通孔盘以及导线，所述通孔盘与所述连接盘由所述介质层隔离开，并通过所述导线相连接。 

进一步的，所述LED封装结构还包括多个通孔连线，所述通孔连线的一端与所述通孔盘连接，另一端暴露出。 

进一步的，所述通孔连线贯穿所述封装片。 

进一步的，所述LED封装结构还包括侧壁绝缘层，位于所述通孔连线和封装片的侧壁之间。 

进一步的，所述通孔连线贯穿所述硅片。 

进一步的，所述LED封装结构还包括侧壁绝缘层，位于所述通孔连线和硅片的侧壁之间。 

进一步的，所述开口为倒梯形。 

进一步的，所述LED封装结构还包括荧光粉层，所述荧光粉层填充满所述开口，并覆盖所述LED芯片。 

进一步的，所述荧光粉层采用胶粘的方式固定在所述开口内。 

进一步的，所述封装片与所述硅片采用胶粘的方式固定在一起。 

进一步的，所述封装片与所述硅片采用融合压焊的方式固定在一起。 

与现有技术相比，本实用新型的有益效果主要体现在：在硅片上形成导热盘，并将LED芯片固定在导热盘表面，导热盘能够对LED芯片产生的热量进行快速散热，提高散热效能，使其电气性能、热可靠性和耐用性增加，延迟LED芯片的使用寿命；形成的开口具有反光层，将LED芯片放置于开口内，可减少LED芯片发出光线的散射，提高光通量，并能够聚集光线，控制色温的一致性，有效的提高发光效率。 

进一步的，采用本实用新型提出的LED封装结构能够适合微型化与多晶粒的摆放设计，能降低封装成本，可实现大批量生产、减少封装体积、节省材料，使电子产品更加小型化；通过预留出荧光粉层的位置实现荧光粉配量可控性和操作的方便，提高生产效率。 

附图说明

图1A为本实用新型实施例一中一种LED封装结构的剖面示意图； 

图1B为本实用新型实施例一中另一种LED封装结构的剖面示意图； 

图2为本实用新型实施例一中LED封装结构中硅片的俯视图； 

图3为本实用新型实施例一中LED封装结构的结构示意图； 

图4A为本实用新型实施例二中一种倒装LED封装结构的剖面示意图；