[实用新型]一种双面发光的LED封装器件有效
| 申请号： | 201320827720.6 | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN203617340U | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 程志坚 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市弘拓知识产权代理事务所(普通合伙) 44320 | 代理人： | 彭年才 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种双面发光的LED封装器件，其包括支架和两组芯片，所述支架具有相对的第一表面和第二表面，所述两组芯片分别位于所述支架的第一表面和第二表面，所述支架的侧面设有用于结合散热结构的沟槽阵列。该LED封装器件支架的两个表面分别设有发光芯片，提高了支架的空间利用率，使其结构紧凑。而且，通过该沟槽阵列的凹凸结构，增加支架与外部散热结构的接触面积，如在沟槽阵列与散热结构之间填充有导热胶，可提高支架与导热胶以及散热结构的结合力，降低热阻，提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 发光 led 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种双面发光的LED封装器件，其包括支架和两组芯片，所述支架具有相对的第一表面和第二表面，其特征在于，所述两组芯片分别位于所述支架的第一表面和第二表面，所述支架的侧面设有用于结合散热结构的沟槽阵列。
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