[实用新型]一种双面发光的LED封装器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光器件，具体涉及一种双面发光的LED封装器件。

背景技术

LED光源器件由于具有发光效率高、体积小、无污染等特点，正被广泛应用于电视背光、图文显示屏、装饰照明等领域。随着芯片、封装胶水、支架等原物料价格的降低，芯片发光效率的不断提高，LED光源器件已经开始进入商业照明、家居照明等室内照明领域。

目前市场上广泛使用LED光源器件基本上都是单面发光，这样的光源发光单一，只适用于普通照明。目前也有些双面发光LED光源器件，通过将两个单面发光LED光源背靠背构成两面发光，这种双面发光形式结构较为复杂，使得整个光源器件显得体积较大，而且组装不方便，不适应目前对电子器件轻薄紧凑的要求。

实用新型内容

有鉴于此，提供一种结构紧凑、散热效果好的双面发光的LED封装器件。

一种双面发光的LED封装器件，其包括支架和两组芯片，所述支架具有相对的第一表面和第二表面，所述两组芯片分别位于所述支架的第一表面和第二表面，所述支架的侧面设有用于结合散热结构的沟槽阵列。

进一步地，所述支架的第一表面和第二表面分别设有与芯片电连接的电极元件。

进一步地，所述支架的第一表面和第二表面中每个表面上的电极元件包括正电极和负电极，所述正电极包括内正电极和外正电极，所述负电极包括内负电极和外负电极。

进一步地，所述内正电极、内负电极分别与处于对应一组芯片两端的芯片电连接，每个正电极中的内正电极和外正电极通过一个位于支架上的正电极条连成一体结构，每个负电极中的内负电极和外负电极通过一个位于支架上的负电极条连成一体结构。

进一步地，所述正电极和负电极为焊垫结构，每个内正电极和内负电极分别呈长条形或弧形。

进一步地，所述沟槽阵列中沟槽的深度为0.5-3 mm。

进一步地，所述支架的厚度为1mm-5mm。

进一步地，所述支架的第一表面和第二表面分别设有凹槽，每组芯片分布于对应一个凹槽的槽底。

进一步地，每组芯片为阵列式结构，每组芯片分别通过所述电极元件与对应一个控制电路连接，所述两组芯片发光颜色分别由各自控制电路控制。

进一步地，所述沟槽阵列的沟槽填充有用于结合散热结构的导热胶。

上述双面发光的LED封装器件支架的两个表面分别设有发光芯片，提高了支架的空间利用率，使其结构紧凑。而且，通过该沟槽阵列的凹凸结构，增加支架与外部散热结构的接触面积，如在沟槽阵列与散热结构之间填充有导热胶，可提高支架与导热胶以及散热结构的结合力，降低热阻，提高散热效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的双面发光的LED封装器件立体结构示意图。

图2为本实用新型实施例一的双面发光的LED封装器件的平面结构示意图。

图3为图1的双面发光的LED封装器件的侧视结构示意图。

图4为本实用新型实施例二提供的双面发光的LED封装器件的剖视结构示意图。

图5为图4的双面发光的LED封装器件未显示芯片及其封装的剖视结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1到图3，示出本实用新型实施例一的双面发光的LED封装器件100，其包括支架10和两组芯片20、30，支架10具有相对的第一表面和第二表面，所述两组芯片20、30分别位于所述支架10的第一表面10a和第二表面10b，所述支架10的侧面设有用于结合散热结构的沟槽阵列。

图示实施例中，在支架10的两个侧面分别具有沟槽阵列101、102。沟槽阵列101、102中沟槽的深度为0.5-3 mm。沟槽可以是横向排列或者纵向排列。通过该沟槽阵列101、102的凹凸结构，增加支架10与散热结构如散热器的接触面积，具体地，沟槽阵列101、102的沟槽填充有用于结合散热结构的导热胶，因而，沟槽阵列101、102还可提高支架10与导热胶以及散热结构的结合力，降低热阻，提高散热效率。