[实用新型]一种双面发光的LED封装器件

权利要求书

1.一种双面发光的LED封装器件，其包括支架和两组芯片，所述支架具有相对的第一表面和第二表面，其特征在于，所述两组芯片分别位于所述支架的第一表面和第二表面，所述支架的侧面设有用于结合散热结构的沟槽阵列。

2.如权利要求1所述的双面发光的LED封装器件，其特征在于，所述支架的第一表面和第二表面分别设有与芯片电连接的电极元件。

3.如权利要求2所述的双面发光的LED封装器件，其特征在于，所述支架的第一表面和第二表面中每个表面上的电极元件包括正电极和负电极，所述正电极包括内正电极和外正电极，所述负电极包括内负电极和外负电极。

4.如权利要求3所述的双面发光的LED封装器件，其特征在于，所述内正电极、内负电极分别与处于对应一组芯片两端的芯片电连接，每个正电极中的内正电极和外正电极通过一个位于支架上的正电极条连成一体结构，每个负电极中的内负电极和外负电极通过一个位于支架上的负电极条连成一体结构。

5.如权利要求3所述的双面发光的LED封装器件，其特征在于，所述正电极和负电极为焊垫结构，每个内正电极和内负电极分别呈长条形或弧形。

6.如权利要求1所述的双面发光的LED封装器件，其特征在于，所述沟槽阵列中沟槽的深度为0.5-3 mm。

7.如权利要求1所述的双面发光的LED封装器件，其特征在于，所述支架的厚度为1mm-5mm。

8.如权利要求1所述的双面发光的LED封装器件，其特征在于，所述支架的第一表面和第二表面分别设有凹槽，每组芯片分布于对应一个凹槽的槽底。

9.如权利要求5所述的双面发光的LED封装器件，其特征在于，每组芯片为阵列式结构，每组芯片分别通过所述电极元件与对应一个控制电路连接，所述两组芯片发光颜色分别由各自控制电路控制。

10.如权利要求1所述的双面发光的LED封装器件，其特征在于，所述沟槽阵列的沟槽填充有用于结合散热结构的导热胶。