[实用新型]湿蚀刻机台有效
| 申请号： | 201320825561.6 | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN203607372U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 解瑞松 | 申请（专利权）人： | 解瑞松 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种湿蚀刻机台，包含一外壳、一处理槽体以及一废水槽体。处理槽体设置于外壳内。处理槽体具有一组装口。废水槽体以可拆卸的方式结合于处理槽体。废水槽体具有一结合口，且结合口与组装口相连通。藉此，本实用新型的湿蚀刻机台通过上下模块接合的方式，而可在正常的维修时间内更换废水槽体，而使得湿蚀刻机台可在较短的时间内复机。同时，本实用新型通过模块化、自动化的生产作业，还可确保湿蚀刻机台的产品品质并且降低生产成本。也就是说，本实用新型通过创新的专利工法而大幅改善了现有的湿蚀刻机台。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 机台 | ||
【主权项】：
一种湿蚀刻机台，其特征在于，包含：一外壳；一处理槽体，设置于该外壳内，该处理槽体具有一组装口；以及一废水槽体，以能够拆卸的方式结合于该处理槽体，该废水槽体具有一结合口，且该结合口与该组装口相连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于解瑞松，未经解瑞松许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320825561.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种硅片承载盒
- 下一篇：一种质谱仪真空系统分子泵与离子腔的装卸结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
