[实用新型]硅片盒有效
| 申请号： | 201320816978.6 | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN203674186U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 张松江;贺贤汉 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人： | 沈履君 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型硅片盒，包括：硅片盒本体；加强筋，所述加强筋设置在所述硅片盒本体两侧，两侧的所述加强筋相向设置；填充件，所述填充件连接所述加强筋去除区域处。所述填充件包括侧壁以及设置在所述侧壁上的凸台，所述侧壁、所述凸台与所述加强筋去除处连接。本实用新型硅片盒在标准片盒的基础上经过适当的改造，在片盒适当的位置进行剖开，再将填充件按一定要求实施贴合并焊接，使片盒宽度可在较大的范围内的扩大或缩小，其加工精度要求相对较低、工作量少、改造价格成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 | ||
【主权项】：
硅片盒，其特征在于，包括：硅片盒本体；加强筋，所述加强筋设置在所述硅片盒本体两侧，两侧的所述加强筋相向设置；填充件，所述填充件连接所述加强筋去除区域处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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