[实用新型]一种色温可调节的功率型COB集成封装结构

摘要

一种色温可调节的功率型COB集成封装结构，包括散热板、LED芯片、电极、反光腔；所述散热板为铜基线路板，该散热板正面设有镀银层；所述散热板中间位置设有反光腔，反光腔为圆形凹槽状；所述LED芯片设置在该反光腔内，该LED芯片通过高导热材料黏结或共晶焊接在散热板的正面；所述LED芯片包括多个红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，其中多个红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片组成串并联组。本实用新型的基板采用高导热铜材，直接在铜板上镀银，芯片直接粘结在电镀层上，减少了一层热阻，导热效果更好。蓝光芯片内部间或排布红、绿芯片，红、绿芯片电路单独排布，通过调节红、绿芯片供给电流改变芯片发光亮度，从而改变红绿蓝光组合比例，达到调节色温的效果。

主权项

一种色温可调节的功率型COB集成封装结构，包括散热板、LED芯片、电极、反光腔；其特征是，所述散热板为铜基线路板，该散热板正面设有镀银层；所述散热板中间位置设有反光腔，反光腔为圆形凹槽状；所述LED芯片设置在该反光腔内，该LED芯片通过共晶焊接在散热板的正面；所述LED芯片包括多个红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，其中多个红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片组成串联组，该串联组两端设有电极引线。