[实用新型]一种色温可调节的功率型COB集成封装结构

权利要求书

1.一种色温可调节的功率型COB集成封装结构，包括散热板、LED芯片、电极、反光腔；其特征是，所述散热板为铜基线路板，该散热板正面设有镀银层；所述散热板中间位置设有反光腔，反光腔为圆形凹槽状；所述LED芯片设置在该反光腔内，该LED芯片通过共晶焊接在散热板的正面；所述LED芯片包括多个红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，其中多个红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片组成串联组，该串联组两端设有电极引线。

2.根据权利要求1所述的一种色温可调节的功率型COB集成封装结构，其特征是，所述多个红光芯片、绿光芯片均匀设置在多个蓝光芯片的阵列中。

3.根据权利要求2所述的一种色温可调节的功率型COB集成封装结构，其特征是，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的数量比1：1：3。

4.根据权利要求1所述的一种色温可调节的功率型COB集成封装结构，其特征是，所述串联组为多个，并且多个串联组相互并联设置。

5.根据权利要求1所述的一种色温可调节的功率型COB集成封装结构，其特征是，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片上覆盖有黄色荧光粉。