[实用新型]一种大功率UVLED的垂直芯片集成模块有效
| 申请号： | 201320774131.6 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN203589024U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 童泽路 | 申请（专利权）人： | 深圳仁为光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/56;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 张文 |
| 地址： | 518103 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率UVLED的垂直芯片集成模块，其包括支架和连接在支架上的若干晶片，所述垂直芯片集成模块还包括承载每个晶片的电极板、设置在每个电极板上的齐纳二极管以及封装在支架上的石英玻璃，所述晶片被分成若干晶片组且平行设置在支架上，每一晶片组中的晶片与相邻的电极板连接形成串联，每一晶片组中的电极板彼此独立无连接，每一晶片组中的齐纳二极管与相邻的电极板连接形成串联，每一晶片组中的晶片和齐纳二极管形成了并联，本实用新型增加了光功率密集度；且透光率高，解决了硅胶封装变黄变碳化的问题；齐纳二极管防护静电及高电压损坏晶片，且有效的解决了一颗晶片损坏造成整个支路LED灯不亮的弊端。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 uvled 垂直 芯片 集成 模块 | ||
【主权项】：
一种大功率UVLED的垂直芯片集成模块，其包括支架和连接在支架上的若干晶片，其特征在于：所述垂直芯片集成模块还包括承载每个晶片的电极板、设置在每个电极板上的齐纳二极管以及封装在支架上的石英玻璃，所述晶片被分成若干晶片组且平行设置在支架上，每一晶片组中的晶片与相邻的电极板连接形成串联，每一晶片组中的电极板彼此独立无连接，每一晶片组中的齐纳二极管与相邻的电极板连接形成串联，每一晶片组中的晶片和齐纳二极管形成了并联。
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