[实用新型]一种承载硅片的石墨框装置有效
| 申请号： | 201320774066.7 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN203674185U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 张春华;李栋;高文丽;孟祥熙 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及氮化硅薄膜制备技术领域，尤其涉及一种承载硅片的石墨框装置。承载硅片的石墨框装置，包括石墨框本体，所述石墨框本体上设置有若干个均匀分布的承载孔，且相邻承载孔之间设置有格条，其中，所述格条的宽度为5.5-7.9mm，所述石墨框本体的长度为1691-1760mm；所述石墨框本体的左右两侧各设置有两个对称分布的U型定位孔。上述石墨框装置通过对石墨框本体的长度进行优化，以及在石墨框本体上设置U型定位孔，使此石墨框装置能够更好与PECVD机相匹配，并且实现了增加产量的目的。同时对格条的尺寸进行优化，减轻了格条的自身重量，可有效的防止石墨框在使用过程中发生变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 硅片 石墨 装置 | ||
【主权项】：
一种承载硅片的石墨框装置，包括石墨框本体（1），所述石墨框本体（1）上设置有若干个均匀分布的承载孔（2），且相邻承载孔（2）之间设置有格条（3），其特征在于，所述格条（3）的宽度为5.5‑7.9mm，所述石墨框本体（1）的长度为1691‑1760mm；所述石墨框本体（1）的左右两侧各设置有两个对称分布的U型定位孔（4）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州阿特斯阳光电力科技有限公司，未经苏州阿特斯阳光电力科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320774066.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种液压自动夹紧机构
- 下一篇：一种刮板输送机中刮板槽补焊的防变形工装
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
