[实用新型]用于接线连接的新型芯片封装结构有效
| 申请号： | 201320749494.4 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN203631537U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 吴勇军 | 申请（专利权）人： | 吴勇军 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/14 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 魏亮芳 |
| 地址： | 415305 湖南省常德市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于接线连接的新型芯片封装结构，其包括：基板，其为包括硬质层和软质层的两层式结构；芯片，其覆盖于该基板上，并通过接线与该基板连接。本实用新型使得基板可以获得更好的涨缩性能，对于一些大尺寸的芯片，可以适应其对涨缩值的敏感性，对其也能起到好的保护作用，从而可以更好地保护芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 接线 连接 新型 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
用于接线连接的新型芯片封装结构，其特征在于：包括：基板，其为包括硬质层和软质层的两层式结构；芯片，其覆盖于所述基板上，并通过接线与所述基板连接。
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