[实用新型]一种新型LED封装体有效
| 申请号： | 201320724834.8 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN203553209U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 孙明;庄文荣;陈兴保;戴坚 | 申请（专利权）人： | 上海亚浦耳照明电器有限公司;孙明;戴坚 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201201 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型的LED封装体，属于LED封装技术领域，本实用新型的LED封装体包括透明基板、LED芯片，透明基板上溅镀有一层氮化铝散热层，在氮化铝散热层上溅镀有用于作为基板导电线路的ITO层。LED芯片封装于ITO上，实现芯片与芯片，芯片与电源之间的导通。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 封装 | ||
【主权项】：
一种新型LED封装体，包括透明基板、两颗或两颗以上的LED芯片，其特征在于各芯片直接固定于透明基板上，并且通过溅镀于透明基板上的ITO电路实现芯片与芯片之间的电性导通。
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