[实用新型]改良型LED硅胶发光芯片结构有效
| 申请号： | 201320724127.9 | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN203553165U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 陈聪明;李红斌;杨波 | 申请（专利权）人： | 成都川联盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种改良型LED硅胶发光芯片结构，包含圆形的玻璃支架，所述玻璃支架周缘具有结合于一体的遮光部，所述玻璃支架的上表面固设有一至少两个并列的蓝光LED发光芯片，所述玻璃支架上还居有一罩体，所述罩体围绕于所述蓝光LED发光芯片周围，其内具有一上大下小的锥形通孔，所述锥形通孔内设有注入成型的成位于所述蓝光LED发光芯片外的硅胶镜片层；所述硅胶镜片层包含本体，所述本体的上表面中间位置向上延伸有一半球形凸起，所述本体在半球形凸起的周围形成有截面为三角形的聚焦凸起；由此，本实用新型采用了半圆形和三角形的结合散光，提高了光线照射效果；且结构简单，制作工序简单，胶体结合性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 改良 led 硅胶 发光 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种改良型LED硅胶发光芯片结构，包含圆形的玻璃支架，其特征在于：所述玻璃支架周缘具有结合于一体的遮光部，所述玻璃支架的上表面固设有一至少两个并列的蓝光LED发光芯片，所述玻璃支架内嵌入有至少一个金属条，所述蓝光LED发光芯片通过一电线连接至所述金属条；所述玻璃支架上还居有一罩体，所述罩体围绕于所述蓝光LED发光芯片周围，其内具有一上大下小的锥形通孔，所述锥形通孔内设有注入成型的成位于所述蓝光LED发光芯片外的硅胶镜片层；所述硅胶镜片层包含本体，所述本体的上表面中间位置向上延伸有一半球形凸起，所述本体在半球形凸起的周围形成有截面为三角形的聚焦凸起，所述聚焦凸起具有朝所述半球形凸起倾斜的斜面。
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