[实用新型]固晶设备

摘要

本实用新型公开了一种固晶设备。该固晶设备包括：涂覆单元，用于将锡膏涂覆在基板的导电图案上；贴片单元，用于将LED芯片覆盖在涂覆有锡膏的基板上；加热单元，用于对加热板加热，以使置于加热板上的基板受热，从而使锡膏熔化，使LED芯片的正电极和负电极经由锡膏与基板的导电图案电性接触；压紧装置，用于对压板施加压力，以使置于压板下方的基板的下表面与加热板紧密接触，基板的下表面为与接触LED芯片的表面相反的表面。本实用新型的固晶设备，能够使LED芯片与基板之间的锡膏充分受热熔解和固化，避免由于锡膏无法熔解或者无法充分熔解导致的焊接不良，提高了覆晶LED芯片封装制程的良品率。

主权项

一种固晶设备，用于将LED芯片覆晶式封装在基板上，包括：涂覆单元，用于将锡膏涂覆在所述基板的导电图案上；贴片单元，用于将所述LED芯片覆盖在涂覆有所述锡膏的所述基板上，以使所述LED芯片的正电极和负电极能够经由所述锡膏与所述基板的导电图案电性连接；加热单元，用于对加热板加热，以使置于所述加热板上的所述基板受热，从而使所述锡膏熔化，使得所述LED芯片的正电极和负电极经由所述锡膏与所述基板的导电图案电性接触；其特征在于，还包括：压紧装置，用于对压板施加压力，以使置于所述压板下方的所述基板的下表面与所述加热板紧密接触，所述基板的下表面为与接触所述LED芯片的表面相反的表面。