[实用新型]固晶设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及覆晶式LED芯片的固晶设备。 

背景技术

随着LED技术的日益发展，LED在人们日常生活中的应用也越来越广泛。采用覆晶式封装LED，较一般的立体型LED封装的固晶方式简略许多，拥有更高的信赖度，且可避掉杂乱工艺，使得量产可行性大幅晋升。由于覆晶式LED兼具缩短高温烘烤的制程时间、高良率、导热效果佳、高出光量等优势，遂于市场脱颖而出，是业界竭力开展的技术。 

通常，覆晶式LED封装的制程包括固晶、点胶、长烤等工序。固晶工序进一步包括涂覆、贴片、加热等步骤，需要使用固晶设备完成。固晶设备中，通常使用空气加热的方式如烤箱、回焊炉等或均热板加热的方式，对覆盖有LED芯片并涂覆有锡膏的基板加热，以使锡膏熔解，使得LED芯片的电极与基板的导电图案焊接在一起，从而在基板上固定LED芯片。 

但是，如果LED芯片的外形尺寸较小，则LED芯片的电极与基板的导电图案之间的接触面积也小，在加热吋，锡膏受热不充分，可能导致锡膏无法熔解或者无法充分熔解，使LED芯片的电极与基板的导电图案之间出现焊接不良，从而降低了覆晶式LED芯片封装制程的良品率，进一步也可能降低LED产品的使用寿命。 

实用新型内容

技术问题 

有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是，如何提高覆晶式LED芯片封装制程的良品率。

解决方案 

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种固晶设备，用于将LED芯片覆晶式封装在基板上，包括：涂覆单元，用于将锡膏涂覆在所述基板的导电图案上；贴片单元，用于将所述LED芯片覆盖在涂覆有所述锡膏的所述基板上，以使所述LED芯片的正电极和负电极能够经由所述锡膏与所述基板的导电图案电性连接；加热单元，用于对加热板加热，以使置于所述加热板上的所述基板受热，从而使所述锡膏熔化，使得所述LED芯片的正电极和负电极经由所述锡膏与所述基板的导电图案电性接触；压紧装置，用于对压板施加压力，以使置于所述压板下方的所述基板的下表面与所述加热板紧密接触，所述基板的下表面为与接触所述LED芯片的表面相反的表面。 

在一种可能的实现方式中，所述压板上具有至少两个支柱，所述支柱与所述基板的上表面接触，所述基板的上表面为接触所述LED芯片的表面。 

在一种可能的实现方式中，所述压紧装置包括：气缸，用于对所述压板施加向下的压力，以使所述基板的下表面与所述加热板紧密接触；销，其上具有弹簧，所述销与所述压板连接，用于在所述气缸撤销所述向下的压力后，通过所述弹簧的向上的回复力使所述压板抬起。 

在一种可能的实现方式中，所述加热单元包括多个加热区，各所述加热区分别在不同的温度下对所述加热板加热，以使所述基板逐渐升温。 

在一种可能的实现方式中，所述压板包括分别与各所述加热区对应的子压板，以使所述基板在各所述加热区通过各所述子压板分别与所述加热板紧密接触。 

在一种可能的实现方式中，所述LED芯片包括沿水平方向依次排列的正电极、负电极以及隔离区，其中所述水平方向为与所述基板平行的方向，所述隔离区在所述基板上的垂直投影位于所述正电极和所述负电极在所述 基板上的垂直投影之间，所述隔离区在所述水平方向的中心线与所述LED芯片在所述水平方向的中轴线重叠，并且所述隔离区在所述水平方向的宽度不超过所述LED芯片在所述水平方向的宽度的三分之一。 

有益效果 

通过对压板施加压力，以使置于压板下方并覆盖有LED芯片的基板的下表面与加热板紧密接触，以及对加热板加热，以使置于加热板上的基板受热，从而使锡膏熔化，根据本实用新型的固晶设备，能够使LED芯片与基板之间的锡膏充分受热熔解和固化，避免由于锡膏无法熔解或者无法充分熔解导致的焊接不良，提高了覆晶LED芯片封装制程的良品率。 

根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本实用新型的其它特征及方面将变得清楚。 

附图说明

包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本实用新型的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本实用新型的原理。 

图1示出根据本实用新型一实施例的固晶设备的框图； 

图2示出根据本实用新型一实施例的固晶设备所固接的LED芯片的示意图； 

图3示出根据本实用新型一实施例的固晶设备所固接的基板的示意图；