[实用新型]固晶设备

权利要求书

1.一种固晶设备，用于将LED芯片覆晶式封装在基板上，包括：

涂覆单元，用于将锡膏涂覆在所述基板的导电图案上；

贴片单元，用于将所述LED芯片覆盖在涂覆有所述锡膏的所述基板上，以使所述LED芯片的正电极和负电极能够经由所述锡膏与所述基板的导电图案电性连接；

加热单元，用于对加热板加热，以使置于所述加热板上的所述基板受热，从而使所述锡膏熔化，使得所述LED芯片的正电极和负电极经由所述锡膏与所述基板的导电图案电性接触；

其特征在于，还包括：

压紧装置，用于对压板施加压力，以使置于所述压板下方的所述基板的下表面与所述加热板紧密接触，所述基板的下表面为与接触所述LED芯片的表面相反的表面。

2.根据权利要求1所述的固晶设备，其特征在于，所述压板上具有至少两个支柱，所述支柱与所述基板的上表面接触，所述基板的上表面为接触所述LED芯片的表面。

3.根据权利要求1或2所述的固晶设备，其特征在于，所述压紧装置包括：

气缸，用于对所述压板施加向下的压力，以使所述基板的下表面与所述加热板紧密接触；以及

销，其上具有弹簧，所述销与所述压板连接，用于在所述气缸撤销所述向下的压力后，通过所述弹簧的向上的回复力使所述压板抬起。

4.根据权利要求1所述的固晶设备，其特征在于，所述加热单元包括多个加热区，各所述加热区分别在不同的温度下对所述加热板加热，以使所述基板逐渐升温。

5.根据权利要求4所述的固晶设备，其特征在于，所述压板包括分别与各所述加热区对应的子压板，以使所述基板在各所述加热区通过各所述子压板分别与所述加热板紧密接触。

6.根据权利要求1或2所述的固晶设备，其特征在于，所述LED芯片包括沿水平方向依次排列的正电极、负电极以及隔离区，其中所述水平方向为与所述基板平行的方向，

所述隔离区在所述基板上的垂直投影位于所述正电极和所述负电极在所述基板上的垂直投影之间，

所述隔离区在所述水平方向的中心线与所述LED芯片在所述水平方向的中轴线重叠，并且

所述隔离区在所述水平方向的宽度不超过所述LED芯片在所述水平方向的宽度的三分之一。