[实用新型]晶片引脚电镀系统卸料装置

摘要

本实用新型公开了一种晶片引脚电镀系统卸料装置，包括扭簧（1）和卸料气缸（2），扭簧（1）的反扣支脚（3）穿过反扣支脚通孔（10）扣压在输送带（4）上，扭簧（1）的压紧支脚（5）穿过压紧支脚通孔（11）压紧于晶片盘（7）上，卸料气缸（2）的活塞杆的顶端安装于支杆（6）的一端，支杆（6）的另一端通过顶压柱（8）顶压在压紧支脚（5）的臂（9）上，支杆（6）的中部固定安装于转轴上。本实用新型实现了卸料自动化，智能化程度高，提高了生产效率；利用扭簧自身回复力夹紧晶片盘，装夹效果良好、稳固且不易损坏晶片盘；利用晶片盘自身重力，使用气缸顶压扭簧即可实现循环卸料，结构简单，设计合理，使用方便，制造和使用成本低。

主权项

晶片引脚电镀系统卸料装置，其特征在于：它包括扭簧（1）和卸料气缸（2），扭簧（1）的反扣支脚（3）穿过输送带（4）上的反扣支脚通孔（10）扣压在输送带（4）上，扭簧（1）的压紧支脚（5）穿过输送带（4）上的压紧支脚通孔（11）压紧于晶片盘（7）上，卸料气缸（2）的活塞杆的顶端通过转轴安装于支杆（6）的一端，支杆（6）的另一端通过顶压柱（8）顶压在压紧支脚（5）的臂（9）上，支杆（6）的中部固定安装于转轴上。