[实用新型]真空半导体手具有效
申请号: | 201320627400.6 | 申请日: | 2013-10-11 |
公开(公告)号: | CN203564332U | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 陈兴建 | 申请(专利权)人: | 陈兴建 |
主分类号: | A61B18/20 | 分类号: | A61B18/20 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 李广 |
地址: | 100710 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种真空半导体手具,用于解决现有半导体手具使用时激光不容易进入皮下组织影响脱毛效果。其包括壳体;激光装置,包括可拆卸安装在所述壳体前端的吸气接触头,所述吸气接触头包括吸气接触头壳体,所述吸气接触头壳体上设有气孔,所述吸气接触头壳体的前部设有吸气腔,所述吸气接触头壳体的后部设有导光块安装腔,所述导光块安装腔与所述吸气腔相连通,所述导光块安装腔内安装有二阶导光块,所述二阶导光块后侧安装有一阶导光块,所述一阶导光块与所述二阶导光块相间隔,所述一阶导光块的后侧安装有发光器;负压装置,与所述气孔相连通,用于将人体皮肤吸起;制冷装置,设在所述壳体内,用于降低二阶导光块的温度,并对发光器进行冷却。使表皮绷紧而毛细孔拉长,激光容易进入皮下组织;制冷装置,降低了二阶导光块的温度,避免给人体带来烧灼感觉。 | ||
搜索关键词: | 真空 半导体 | ||
【主权项】:
真空半导体手具,其特征在于,包括:壳体;激光装置,包括可拆卸安装在所述壳体前端的吸气接触头,所述吸气接触头包括吸气接触头壳体,所述吸气接触头壳体上设有气孔,所述吸气接触头壳体的前部设有吸气腔,所述吸气接触头壳体的后部设有导光块安装腔,所述导光块安装腔与所述吸气腔相连通,所述导光块安装腔内安装有二阶导光块,所述二阶导光块后侧安装有一阶导光块,所述一阶导光块与所述二阶导光块相间隔,所述一阶导光块的后侧安装有发光器;负压装置,与所述气孔相连通,用于将人体皮肤吸起;制冷装置,设在所述壳体内,用于降低二阶导光块的温度,并对发光器进行冷却。
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