[实用新型]真空半导体手具有效
申请号: | 201320627400.6 | 申请日: | 2013-10-11 |
公开(公告)号: | CN203564332U | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 陈兴建 | 申请(专利权)人: | 陈兴建 |
主分类号: | A61B18/20 | 分类号: | A61B18/20 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 李广 |
地址: | 100710 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 半导体 | ||
1.真空半导体手具,其特征在于,包括:
壳体;
激光装置,包括可拆卸安装在所述壳体前端的吸气接触头,所述吸气接触头包括吸气接触头壳体,所述吸气接触头壳体上设有气孔,所述吸气接触头壳体的前部设有吸气腔,所述吸气接触头壳体的后部设有导光块安装腔,所述导光块安装腔与所述吸气腔相连通,所述导光块安装腔内安装有二阶导光块,所述二阶导光块后侧安装有一阶导光块,所述一阶导光块与所述二阶导光块相间隔,所述一阶导光块的后侧安装有发光器;
负压装置,与所述气孔相连通,用于将人体皮肤吸起;
制冷装置,设在所述壳体内,用于降低二阶导光块的温度,并对发光器进行冷却。
2. 如权利要求1所述的真空半导体手具,其特征在于:所述制冷装置包括二阶传冷块,所述吸气接触头螺纹连接在所述二阶传冷块上,所述二阶传冷块还连接有一阶传冷块,所述一阶传冷块上安装有制冷模块,所述制冷模块和所述发光器之间设有过水模块。
3. 如权利要求1所述的真空半导体手具,其特征在于:所述二阶导光块和所述一阶导光块间隔0.5mm-5mm安装。
4. 如权利要求2所述的真空半导体手具,其特征在于:所述负压装置包括设在二阶传冷块上设有与所述气孔相连通的过气孔,所述二阶传冷块上还安装有气路连接块,所述气路连接块内设有与所述过气孔相连通的气道,所述气道连接有与外部气源相连接的吸气管。
5. 如权利要求1、2、3或4所述的真空半导体手具,其特征在于:所述壳体的前端可拆卸安装有与所述吸气接触头替换使用的普通接触头,所述普通接触头包括普通接触头壳体,所述普通接触头壳体内设有前后贯通所述普通接触头壳体的导光块安装腔,所述导光块安装腔内安装有所述二阶导光块。
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