[实用新型]一种AAQFN框架产品无铜扁平封装件有效
| 申请号： | 201320598278.4 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN203521396U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 王虎;郭小伟;朱文辉;谌世广;崔梦 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种AAQFN框架产品无铜扁平封装件，所述封装件主要由引线框架、电镀银线路、芯片、键合线、塑封体和绿油涂覆层组成。所述电镀银线路是在引线框架上电镀形成的银层，芯片与引线框架通过粘片胶相连，键合线直接从芯片与引线框架上的电镀银线路连接，塑封体包围了引线框架、电镀银线路、芯片和键合线，绿油涂覆层涂覆于引线框架蚀刻后的背面，芯片、键合线和电镀银线路构成了电路的电源和信号通道。本实用新型直接提高了产品的封装可靠性，并在一定程度上降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 aaqfn 框架 产品 扁平封装 | ||
【主权项】：
一种AAQFN框架产品无铜扁平封装件，其特征在于：所述封装件主要由引线框架（1）、电镀银线路（2）、芯片（3）、键合线(4)、塑封体(5)和绿油涂覆层(6)组成；所述电镀银线路(2)是在引线框架(1)上电镀形成的银层，芯片(3)与引线框架(1)通过粘片胶相连，键合线(4)直接从芯片(3)与引线框架上的电镀银线路(2)连接，塑封体(5)包围了引线框架(1)、电镀银线路(2)、芯片(3)和键合线(4)，绿油涂覆层(6)涂覆于引线框架(1)蚀刻后的背面，芯片(3)、键合线(4)和电镀银线路(2)构成了电路的电源和信号通道。
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