[实用新型]具有双层荧光粉层的LED封装结构

摘要

本实用新型提供一种具有双层荧光粉层的LED封装结构，涉及发光半导体的封装技术，用于提高出光率，改善器件的性能和提高荧光粉的利用率。其技术方案如下：LED芯片固定在一分压片的上面，分压片通过银胶固定在芯片槽内；分压片的底部包括光处理区和固晶区，光处理区相对固晶区呈向上的倾角；在底部的边缘设弯折挡板，其使银胶被围在一组弯折挡板中间；芯片为倒装芯片，其包括倒装基板上非焊接区的表面涂敷有RGB荧光粉层；在光处理区的表面向下依次涂敷有RGB荧光粉层、黄色荧光粉层和反射层。在芯片槽槽口下方位置的下沉台阶，电极导线设在下沉台阶上；引线被封装在封胶内；在下沉台阶以上至槽口的芯片槽区域为黄色荧光粉胶封装区域。

主权项

一种具有双层荧光粉层的LED封装结构，包括蓝光LED芯片和支架，LED芯片通过银胶固定在支架的芯片槽内；支架上设有电极导线，LED芯片通过引线与电极导线电连接；其特征在于： 所述LED芯片固定在一分压片的上面，分压片通过其下面的银胶固定在芯片槽内； 所述分压片包括底部和连接在底部上的引线抬升部；引线抬升部由底部向上呈一定的倾角，在引线抬升部的上端设有用于固定引线的焊位，引线将焊位与所述电极导线电连接在一起，在底部或引线抬升部的下端设有一级引线焊位，所述焊位与一级引线焊位通过导线连接，在一级引线焊位与LED芯片的电极通过一级引线电连接；所述底部包括用于给LED芯片传热的固晶区和光处理区，固晶区位于光处理区的中间，固晶区的固晶表面为平面，光处理区相对固晶区呈向上的倾角，LED芯片固定在固晶区上；所述底部的下面为固定分压片和支架的银胶；在所述底部的边缘设有弯折挡板，弯折挡板通过弯折部位与底部的边缘连接，该弯折挡板将光处理区下方的倾斜空间与外面隔断，使银胶被围在一组弯折挡板中间； 所述LED芯片为倒装芯片，其包括倒装基板上非焊接区的表面涂敷有RGB荧光粉层；在光处理区的表面涂敷有RGB荧光粉层，在该RGB荧光粉层的下面的层结构中包括单基色荧光粉层，在单基色荧光粉层的下面的层结构中包括反射层； 所述芯片槽包括设在槽口下方位置的下沉台阶，所述电极导线设在下沉台阶上；引线被封装在封胶内；封装采用远端荧光粉结构，在所述下沉台阶以上至槽口的芯片槽区域为单基色荧光粉胶封装区域。