[实用新型]具有双层荧光粉层的LED封装结构

权利要求书

1.一种具有双层荧光粉层的LED封装结构，包括蓝光LED芯片和支架，LED芯片通过银胶固定在支架的芯片槽内；支架上设有电极导线，LED芯片通过引线与电极导线电连接；其特征在于： 

所述LED芯片固定在一分压片的上面，分压片通过其下面的银胶固定在芯片槽内； 

所述分压片包括底部和连接在底部上的引线抬升部；引线抬升部由底部向上呈一定的倾角，在引线抬升部的上端设有用于固定引线的焊位，引线将焊位与所述电极导线电连接在一起，在底部或引线抬升部的下端设有一级引线焊位，所述焊位与一级引线焊位通过导线连接，在一级引线焊位与LED芯片的电极通过一级引线电连接；所述底部包括用于给LED芯片传热的固晶区和光处理区，固晶区位于光处理区的中间，固晶区的固晶表面为平面，光处理区相对固晶区呈向上的倾角，LED芯片固定在固晶区上；所述底部的下面为固定分压片和支架的银胶；在所述底部的边缘设有弯折挡板，弯折挡板通过弯折部位与底部的边缘连接，该弯折挡板将光处理区下方的倾斜空间与外面隔断，使银胶被围在一组弯折挡板中间； 

所述LED芯片为倒装芯片，其包括倒装基板上非焊接区的表面涂敷有RGB荧光粉层；在光处理区的表面涂敷有RGB荧光粉层，在该RGB荧光粉层的下面的层结构中包括单基色荧光粉层，在单基色荧光粉层的下面的层结构中包括反射层； 

所述芯片槽包括设在槽口下方位置的下沉台阶，所述电极导线设在下沉台阶上；引线被封装在封胶内；封装采用远端荧光粉结构，在所述下沉台阶以上至槽口的芯片槽区域为单基色荧光粉胶封装区域。 

2.根据权利要求1所述具有双层荧光粉层的LED封装结构，其特征在于：所述底部的轮廓的平面投影结构为正多边形，且正多边形的边数为不少于四边的多边形。 

3.根据权利要求1所述具有双层荧光粉层的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片为经过倒装的蓝宝石衬底芯片，且蓝宝石衬底为PSS衬底。 

4.根据权利要求1所述具有双层荧光粉层的LED封装结构，其特征在于：在LED芯片上设有用于反射紫外线的增反膜玻片。 

5.根据权利要求4所述具有双层荧光粉层的LED封装结构，其特征在于：在所述光处理区上设有用于支撑所述增反膜玻片的载玻台。 

6.根据权利要求1所述具有双层荧光粉层的LED封装结构，其特征在于：所述光处理区的高度与所述LED芯片与或增反膜的顶部位置等高。 

7.根据权利要求要求1所述具有双层荧光粉层的LED封装结构，其特征在于：所述引线抬升部的表面为单基色荧光粉层包裹，在单基色荧光粉层下面设有反射层，该反射层与引线抬升部上的电路之间绝缘。