[实用新型]解离装置及具有该解离装置的钨金属化学气相沉积设备有效
申请号: | 201320548105.1 | 申请日: | 2013-09-03 |
公开(公告)号: | CN203613260U | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 王剑;张昌兵 | 申请(专利权)人: | 和舰科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 215025 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种解离装置,其设于钨金属化学气相沉积设备中,该钨金属化学气相沉积设备具有与该解离装置连通的反应室,其特征在于,该解离装置包括:解离腔,通入有三氟化氮气体;孔板,设置于该解离腔的开口处,在该孔板上具有一开孔,用于通入微波,将该三氟化氮气体解离为氟离子,用于与该反应室内残余的钨反应,其中该反应的结束时间与该开孔的面积成反比。通过对解离腔开孔的加大,而使微波通过加大的开孔而快速地进入较多的量,由此使解离率提高,且缩短氟离子与钨的反应结束时间,该时间可缩短到620s或更短的时间。 | ||
搜索关键词: | 解离 装置 具有 金属 化学 沉积 设备 | ||
【主权项】:
一种解离装置,设于钨金属化学气相沉积设备中,该钨金属化学气相沉积设备具有与该解离装置连通的反应室,其特征在于,该解离装置包括: 解离腔,通入有三氟化氮气体; 孔板,设置于该解离腔的开口处,在该孔板上具有一开孔,用于通入微波,将该三氟化氮气体解离为氟离子,用于与该反应室内残余的钨反应,其中该反应的结束时间与该开孔的面积成反比。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的