[实用新型]一种低应力MEMS传感器芯片封装的基板结构有效
| 申请号： | 201320546843.2 | 申请日： | 2013-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN203513268U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 王军;卢基存 | 申请（专利权）人： | 苏州霞光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215615 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种低应力MEMS传感器芯片封装的基板结构，所述芯片通过粘结材料连接于基板上，所述基板包括阻焊层、BT树脂层、铜导电层和焊垫，所述BT树脂层上下两层均设置有铜导电层，所述BT树脂层与铜导电层通过层压连接，所述铜导电层外层均设置有阻焊层，所述下层阻焊层的底部设置有焊垫。本实用新型通过降低基板的强度，降低芯片应力，由于芯片下的基板结构和材料强度降低，芯片上的应力减少，提高了MEMS传感器的质量和热稳定性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应力 mems 传感器 芯片 封装 板结 | ||
【主权项】：
一种低应力MEMS传感器芯片封装的基板结构，所述芯片通过粘结材料连接于基板上，其特征在于，所述基板包括阻焊层、BT树脂层、铜导电层和焊垫，所述BT树脂层上下两层均设置有铜导电层，所述BT树脂层与两边的铜导电层通过层压设置连接，所述铜导电层外层均设置有阻焊层，所述下层阻焊层的底部设置有焊垫。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州霞光电子科技有限公司，未经苏州霞光电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320546843.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可伸缩的武术棍
- 下一篇：一种改进的简易碎纸机
