[实用新型]一种散热陶瓷封装的LED光源有效
| 申请号： | 201320525964.9 | 申请日： | 2013-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN203398113U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 朱梅琼 | 申请（专利权）人： | 朱梅琼 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56;F21S2/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 541003 广西壮族自治*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 一种散热陶瓷封装的LED光源，包括陶瓷基板、封装在陶瓷基板上的LED芯片、覆盖在LED芯片上的封装结构和陶瓷基板上将多颗LED芯片连接起来的电路布线，其特征在于，所述LED芯片直接固定在陶瓷基板上，在LED芯片之外覆盖的封装结构是荧光粉混合胶直接在陶瓷基板上固定成型的一个整体。LED芯片直接封装在陶瓷基板上，就是利用了氧化铝/石墨陶瓷材料超好的散热性能，然后用荧光粉混合胶直接覆盖封装成为一个整体，完全省略传统LED支架、铝基板、透镜，封胶等复杂的工艺结构，直接让陶瓷基板与外界接触散热、发光效果由点状光源显示为平面整体光源效果。LED光源结构大大简化，成本降低、对材料的要求和损耗也一并减少。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 陶瓷封装 led 光源 | ||
【主权项】：
一种散热陶瓷封装的LED光源，包括陶瓷基板、封装在陶瓷基板上的LED芯片、覆盖在LED芯片上的封装结构和陶瓷基板上将多颗LED芯片连接起来的电路布线，其特征在于，所述LED芯片直接固定在陶瓷基板上，在LED芯片之外覆盖的封装结构是荧光粉混合胶直接在陶瓷基板上固定成型的一个整体。
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