[实用新型]一种用于集成电路塑封前产品的保护装置有效
| 申请号： | 201320506506.0 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN203398092U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 胡鹏;汪辉;方唐利 | 申请（专利权）人： | 铜陵富仕三佳机器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于集成电路塑封前产品的保护装置，包括滚珠丝杆（2）和控制滚珠丝杆转动的电机（1），所述滚珠丝杆（2）远离电机（1）的一端设有制动装置。本实用新型在产品制造成本最小化的情况下采用滚珠丝杆与制动装置相结合的结构形式，在断电或电机丢步时制动装置能阻止滚珠丝杆的转动，减少产品的损伤，提高了产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 塑封 产品 保护装置 | ||
【主权项】：
一种用于集成电路塑封前产品的保护装置，包括滚珠丝杆（2）和控制滚珠丝杆转动的电机（1），其特征在于所述滚珠丝杆（2）远离电机（1）的一端设有制动装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
