[实用新型]一种用于集成电路塑封前产品的保护装置有效
| 申请号： | 201320506506.0 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN203398092U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 胡鹏;汪辉;方唐利 | 申请（专利权）人： | 铜陵富仕三佳机器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 塑封 产品 保护装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于集成电路塑封前产品的保护装置，包括滚珠丝杆（2）和控制滚珠丝杆转动的电机（1），其特征在于所述滚珠丝杆（2）远离电机（1）的一端设有制动装置。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路塑封前产品的保护装置，其特征在于所述制动装置包括气缸（5）和设于滚珠丝杆一端的上摩擦板（3），所述气缸（5）的活塞杆上设有下摩擦板（4）。
3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路塑封前产品的保护装置，其特征在于还包括控制器和电磁阀，所述控制器与电磁阀电连接，所述电磁阀与气缸电连接。
4.根据权利要求3所述的一种用于集成电路塑封前产品的保护装置，其特征在于所述控制器为PLC。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
