[实用新型]一种镇流器内部隔离散热结构有效
申请号: | 201320493618.7 | 申请日: | 2013-08-13 |
公开(公告)号: | CN203445107U | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 吴伟;黄健林;褚青松 | 申请(专利权)人: | 深圳市朗科智能电气股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/467 | 分类号: | H01L23/467;H05K7/20 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黄冠华 |
地址: | 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道上*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种镇流器内部隔离散热结构,包括镇流器壳体、镇流器的半导体功率器件和散热器,该散热器设于镇流器壳体内;镇流器的半导体功率器件均设于该散热器外壁上;散热器一端和镇流器壳体连接构成镇流器进风孔,散热器另一端依次连接风扇和镇流器壳体从而构成镇流器出风孔;散热器内部形成密闭风道,该密闭风道与镇流器壳体的内部环境完全隔离,该密闭风道一端连通镇流器进风孔且另一端连通镇流器出风孔。本实用新型采用以上结构,这就避免了强制通风所带来的湿气和灰尘对元件的影响,保证镇流器内部元器件可靠工作。 | ||
搜索关键词: | 一种 镇流器 内部 隔离 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种镇流器内部隔离散热结构,其特征在于:包括镇流器壳体、镇流器的半导体功率器件和散热器,该散热器设于镇流器壳体内;镇流器的半导体功率器件均设于该散热器外壁上;散热器一端和镇流器壳体连接构成镇流器进风孔,散热器另一端依次连接风扇和镇流器壳体从而构成镇流器出风孔;散热器内部形成密闭风道,该密闭风道与镇流器壳体的内部环境完全隔离,该密闭风道一端连通镇流器进风孔且另一端连通镇流器出风孔。
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