[实用新型]吸附装置及晶圆自动显微镜有效
| 申请号： | 201320456640.4 | 申请日： | 2013-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN203386732U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 高海林;张学良 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的吸附装置及晶圆自动显微镜，该晶圆自动显微镜包括吸附装置，该吸附装置包括吸气马达、存储盒、吸附头以及吸气管道，所述吸气马达、存储盒以及吸附头通过吸气管道依次密封连接，在吸气马达的作用下，吸附装置可以将吸附的杂质收集到所述存储盒内，从而可以简单有效清除晶圆表面的缺陷，在确保晶圆出厂质量的情况下，可以很大程度上提高生产效率；同时也在一定程度上降低了晶圆破片的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 吸附 装置 自动 显微镜 | ||
【主权项】：
一种吸附装置，用于吸附晶圆表面上可移除的杂质，其特征在于，包括吸气马达、存储盒、吸附头以及吸气管道，所述吸气马达、存储盒以及吸附头通过吸气管道依次密封连接，在吸气马达的作用下，吸附头将吸附的杂质收集到所述存储盒内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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