[实用新型]吸附装置及晶圆自动显微镜

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体检测领域，尤其涉及一种吸附装置及晶圆自动显微镜。

背景技术

目前，业界晶圆自动显微镜均无用于去除晶圆（wafer）表面可移除缺陷（defect）的功能。如果遇到wafer表面有此类defect的情况，需要将wafer重新放置手动（manual）显微镜上进行确认后再进行clean;这种操作模式既浪费生产时间而且也存在很大的破片风险。

因此，如何提供一种简单有效清除晶圆表面上可移除缺陷的缺陷的吸附装置及晶圆自动显微镜是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种吸附装置及晶圆自动显微镜可以简单有效清除晶圆表面的缺陷；在确保wafer出厂质量的情况下，可以很大程度上提高生产效率；同时也在一定程度上降低了晶圆破片的风险。

为了达到上述的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种吸附装置，用于吸附晶圆表面上可移除的杂质，包括吸气马达、存储盒、吸附头以及吸气管道，所述吸气马达、存储盒以及吸附头通过吸气管道依次密封连接，在吸气马达的作用下，吸附头将吸附的杂质收集到所述存储盒内。

优选的，在上述的吸附装置中，所述存储盒和所述吸气管道可拆卸式连接。

优选的，在上述的吸附装置中，所述吸附头呈圆台型，所述吸附头的大开口端设有具有若干进气孔的面板，所述吸附头的小开口端通和所述吸气管道密封连接。

优选的，在上述的吸附装置中，所述面板的直径大于或者等于所述晶圆的直径。

优选的，在上述的吸附装置中，所述吸气马达的吸力可调。

本实用新型还公开了一种晶圆自动显微镜，包括用于装载晶圆的装载装置、用于检测晶圆的检测装置以及驱动装置，还包括如权利要求1-5中任意一项所述的吸附装置，所述驱动装置将来自装载装置的晶圆运输至检测装置和吸附装置。

本实用新型提供的吸附装置及晶圆自动显微镜，该晶圆自动显微镜包括吸附装置，该吸附装置包括吸气马达、存储盒、吸附头以及吸气管道，所述吸气马达、存储盒以及吸附头通过吸气管道依次密封连接，在吸气马达的作用下，吸附装置可以将吸附的杂质收集到所述存储盒内，从而可以简单有效清除晶圆表面的缺陷，在确保晶圆出厂质量的情况下，可以很大程度上提高生产效率；同时也在一定程度上降低了晶圆破片的风险。

附图说明

本实用新型的吸附装置及晶圆自动显微镜由以下的实施例及附图给出。

图1是本实用新型一实施例的晶圆自动显微镜的结构示意图；

图2是本实用新型一实施例的吸附装置的结构示意图。

图中，1-装载装置，2-检测装置，3-吸附装置，31-吸气马达，32-存储盒，33-吸附装置，34-吸气管道，4-吸附装置、5-载台。

具体实施方式

以下将对本实用新型的吸附装置及晶圆自动显微镜作进一步的详细描述。

下面将参照附图对本实用新型进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型而仍然实现本实用新型的有益效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。

为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须作出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。

为使本实用新型的目的、特征更明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。