[实用新型]吸附装置及晶圆自动显微镜有效
| 申请号： | 201320456640.4 | 申请日： | 2013-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN203386732U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 高海林;张学良 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 吸附 装置 自动 显微镜 | ||
【权利要求书】：
1.一种吸附装置，用于吸附晶圆表面上可移除的杂质，其特征在于，包括吸气马达、存储盒、吸附头以及吸气管道，所述吸气马达、存储盒以及吸附头通过吸气管道依次密封连接，在吸气马达的作用下，吸附头将吸附的杂质收集到所述存储盒内。
2.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述存储盒和所述吸气管道可拆卸式连接。
3.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述吸附头呈圆台型，所述吸附头的大开口端设有具有若干进气孔的面板，所述吸附头的小开口端通和所述吸气管道密封连接。
4.根据权利要求3所述的吸附装置，其特征在于，所述面板的直径大于或者等于所述晶圆的直径。
5.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述吸气马达的吸力可调。
6.一种晶圆自动显微镜，包括用于装载晶圆的装载装置、用于检测晶圆的检测装置以及驱动装置，其特征在于，还包括如权利要求1-5中任意一项所述的吸附装置，所述驱动装置将来自装载装置的晶圆运输至检测装置和吸附装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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