[实用新型]LED封装支架及LED封装结构有效
| 申请号： | 201320453704.5 | 申请日： | 2013-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN203377261U | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 万喜红;雷玉厚;尹江涛;陈栋;周印华 | 申请（专利权）人： | 深圳市天电光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种LED封装支架及LED封装结构，所述LED封装支架包括基板及环绕所述基板转送成型的绝缘侧壁，所述绝缘侧壁和金属基板配合形成腔体。本实用新型实施例的LED封装支架和LED封装结构通过采用基板周围转送成型框状绝缘侧壁，绝缘侧壁和金属基板配合形成腔体的技术手段，达到了结构简单、稳固的，产品的使用寿命的技术效果；此外，采用镀银的高导热铜片和EMC材料，且封装结构尺寸小，厚度薄，对应结构的散热通道短，热阻小，性能稳定。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 支架 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装支架，其特征在于，包括基板及环绕所述基板边缘转送成型的绝缘侧壁，所述绝缘侧壁和金属基板配合形成腔体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市天电光电科技有限公司，未经深圳市天电光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320453704.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电动汽车动力电池盒
- 下一篇：一种芯片封装测试结构
