[实用新型]LED封装支架及LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种LED封装支架及LED封装结构。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode, LED)是一种能够将电能转化为光的固态的半导体器件，其被广泛应用于显示屏、交通讯号、显示光源、汽车用灯、LED背光源及照明光源等领域。

然而，目前的LED封装支架及封装结构复杂、不稳固，粘接强度差，导致产品的使用寿命短。

此外，所述LED封装支架及封装结构的耐热性、抗UV能力差。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种结构简单、稳固，产品的使用寿命长的LED封装支架及LED封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种LED封装支架，包括基板及环绕所述基板转送成型的绝缘侧壁，所述绝缘侧壁和金属基板配合形成腔体。从而，借由转送成型于基板周围的框状绝缘侧壁，使得LED封装支架的结构简单，更稳固，产品的使用寿命长。

进一步地，所述基板包括两个由绝缘条隔离的镀银的高导热铜片。

进一步地，所述绝缘侧壁和绝缘条均采用环氧树脂塑封料（Epoxy Molding Compound，EMC）。从而，相对于现有的采用PPA材料形成碗杯，而热塑性材料的热稳定性能不好，且易变色，使用寿命短，吸水性强，寿命短的缺陷，本实用新型实施例是采用镀银的高导热铜片和EMC封装，热固性能较好，受热不易变形，具有高耐热，抗UV，高度集成及通高电流等优点。

进一步地，所述铜片为一大一小两个。

进一步地，所述LED封装支架的长度为2mm，宽度为1.6mm，基板厚度为0.2mm。从而，所述LED封装支架的尺寸小，成本低，方便实现大规模化生产。基板厚度薄，散热快，热阻小。

相应地，本实用新型实施例还提供了一种LED封装结构，包括如上所述的LED封装支架，以及固设于所述腔体底部的基板表面的LED芯片和填充于腔体内的荧光胶。

进一步地，所述LED芯片通过金线、银线、铜线或合金线与所述基板电连接。

进一步地，所述LED封装结构的厚度小于0.55mm。从而，LED封装结构的尺寸小，成本低，方便实现大规模化生产。

本实用新型实施例的LED封装支架和LED封装结构的有益效果是：通过采用基板周围转送成型框状绝缘侧壁，绝缘侧壁和金属基板配合形成腔体的技术手段，达到了结构简单、稳固及产品的使用寿命长的技术效果；此外，采用镀银的高导热铜片和EMC材料，热固性能较好，受热不易变形，具有高耐热，抗UV，高度集成及通高电流等优点。

附图说明

图1是本实用新型实施例的LED封装支架的俯视图。

图2是本实用新型实施例的LED封装结构的俯视图。

图3是本实用新型实施例的LED封装结构的侧视图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

请参考图1至图3，本实用新型实施例提供了一种结构简单、稳固，产品的使用寿命长的LED封装支架及LED封装结构。

所述LED封装支架，包括基板10及环绕所述基板10转送成型的绝缘侧壁20，所述绝缘侧壁20和金属基板10配合形成腔体。从而，借由转送成型于基板10周围的框状绝缘侧壁20，使得LED封装支架的结构简单，更稳固，产品的使用寿命长。具体地，所述LED封装支架的长度为2mm，宽度为1.6mm，基板10厚度为0.2mm。

所述基板10包括两个由绝缘条30隔离的镀银的高导热铜片。其中，所述铜片为一大一小两个。

所述绝缘侧壁20和绝缘条30均采用环氧树脂塑封料（Epoxy Molding Compound，EMC）。从而，相对于现有的采用PPA材料形成碗杯，而热塑性材料的热稳定性能不好，且易变色，使用寿命短，吸水性强，寿命短的缺陷，本实用新型实施例是采用镀银的高导热铜片和EMC封装，热固性能较好，受热不易变形，具有高耐热，抗UV，高度集成及通高电流等优点。

所述LED封装结构，包括如上所述的LED封装支架，以及固设于所述腔体底部的基板10表面的LED芯片40和填充于腔体内的荧光胶50。具体地，所述LED封装结构的厚度小于0.55mm。

所述LED芯片40通过金线、银线、铜线或合金线与所述基板10电连接。