[实用新型]LED封装支架及LED封装结构有效
| 申请号： | 201320453704.5 | 申请日： | 2013-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN203377261U | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 万喜红;雷玉厚;尹江涛;陈栋;周印华 | 申请（专利权）人： | 深圳市天电光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 支架 结构 | ||
【权利要求书】：
1. 一种LED封装支架，其特征在于，包括基板及环绕所述基板边缘转送成型的绝缘侧壁，所述绝缘侧壁和金属基板配合形成腔体。
2. 如权利要求1 所述的LED封装支架，其特征在于，所述基板包括两个由绝缘条隔离的镀银的高导热铜片。
3. 如权利要求2所述的LED封装支架，其特征在于，所述铜片为一大一小两个。
4. 如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述LED封装支架的长度为2mm，宽度为1.6mm，基板厚度为0.2mm。
5. 一种LED封装结构，其特征在于，包括如权利要求1 至4 中任一项所述的LED封装支架，以及固设于所述腔体底部的基板表面的LED芯片和填充于腔体内的荧光胶。
6. 如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片通过金线、银线、铜线或合金线与所述基板电连接。
7. 如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构的厚度小于0.55mm。
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