[实用新型]微电子机械系统芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201320436020.4 | 申请日： | 2013-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN203373144U | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;喻琼;王蔚;虞国平 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种微电子机械系统芯片的封装结构，所述封装结构包括：微电子机械系统芯片，其包括上表面及与上表面相背的下表面，所述芯片上设置有机械器件、第一电连接件，以及与所述机械器件连通的凹槽；第一保护外盖基板，与所述微电子机械系统芯片的上表面配合形成空腔，所述凹槽和所述空腔连通；第二保护外盖基板，与所述微电子机械系统芯片的下表面压合，封闭所述凹槽；第二电连接件，设置于所述微电子机械系统芯片的下表面一侧，所述第二电连接件电性连接所述第一电连接件。与现有技术相比，本实用新型可在对MEMS晶圆进行封装过程中形成机械器件，使得机械器件不易混入杂质，保证了封装结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 机械 系统 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种微电子机械系统芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：微电子机械系统芯片，其包括上表面及与上表面相背的下表面，所述芯片上设置有机械器件、第一电连接件，以及与所述机械器件连通的凹槽；第一保护外盖基板，连接所述微电子机械系统芯片的上表面，且与所述微电子机械系统芯片的上表面配合形成空腔，所述凹槽和所述空腔连通；第二保护外盖基板，与所述微电子机械系统芯片的下表面压合，封闭所述凹槽；第二电连接件，设置于所述微电子机械系统芯片的下表面一侧，所述第二电连接件电性连接所述第一电连接件。
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