[实用新型]微电子机械系统芯片的封装结构

权利要求书

1.一种微电子机械系统芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

微电子机械系统芯片，其包括上表面及与上表面相背的下表面，所述芯片上设置有机械器件、第一电连接件，以及与所述机械器件连通的凹槽；

第一保护外盖基板，连接所述微电子机械系统芯片的上表面，且与所述微电子机械系统芯片的上表面配合形成空腔，所述凹槽和所述空腔连通；

第二保护外盖基板，与所述微电子机械系统芯片的下表面压合，封闭所述凹槽；

第二电连接件，设置于所述微电子机械系统芯片的下表面一侧，所述第二电连接件电性连接所述第一电连接件。

2.根据权利要求1所述的微电子机械系统芯片的封装结构，其特征在于，所述空腔和所述凹槽内充斥有大分子惰性气体。

3.根据权利要求1所述的微电子机械系统芯片的封装结构，其特征在于，所述第一保护外盖基板包括空心墙，所述空心墙与所述微电子机械系统芯片的上表面压合连接。

4.根据权利要求3所述的微电子机械系统芯片的封装结构，其特征在于，所述空心墙与所述微电子机械系统芯片的上表面间填充有环氧树脂。

5.根据权利要求4所述的微电子机械系统芯片的封装结构，其特征在于，所述环氧树脂覆盖所述第一电连接件。

6.根据权利要求1所述的微电子机械系统芯片的封装结构，其特征在于，所述微电子机械系统芯片的封装结构还包括设置于所述微电子机械系统芯片的下表面的掩膜层，所述掩膜层压合的第二保护外盖基板。

7.根据权利要求6所述的微电子机械系统芯片的封装结构，其特征在于，所述第二保护外盖基板与所述掩膜层之间填充有环氧树脂。

8.根据权利要求1所述的微电子机械系统芯片的封装结构，其特征在于，在所述第二保护外盖基板背离所述微电子机械系统芯片的一侧，覆盖有绝缘层。

9.根据权利要求8所述的微电子机械系统芯片的封装结构，其特征在于，所述绝缘层上覆盖有电路层，所述电路层被布置得使所述第一电连接件和所述第二电连接件电性连接。

10.根据权利要求9所述的微电子机械系统芯片的封装结构，其特征在于，所述微电子机械系统芯片的封装结构还包括覆盖所述电路层的防焊层。