[实用新型]微电子机械系统芯片的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体制造领域，尤其涉及一种微电子机械系统芯片的封装结构。

背景技术

微电子机械系统（MEMS—— Micro Electro Mechanical systems），是建立在微米/纳米技术（micro/nanotechnology）基础上的21世纪前沿技术，是指对微米/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。它可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元的微型系统。这种 微电子机械系统不仅能够采集、处理与发送信息或指令，还能够按照所获取的信息自主地或根据外部的指令采取行动。它用微电子技术和微加工技术(包括硅体微加工、硅表面微加工、LIGA和晶片键合等技术)相结合的制造工艺，制造出各种性能优异、价格低廉、微型化的传感器、执行器、驱动器和微系统。 微电子机械系统（MEMS）是近年来发展起来的一种新型多学科交叉的技术，该技术将对未来人类生活产生革命性的影响。

目前，现有的MEMS的封装中，只能对已经形成机械器件的MEMS芯片进行封装，如此，会导致机械器件较长时间接触外界环境，容易混入杂质。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种解决上述技术问题的微电子机械系统芯片的封装结构。

其中，本实用新型一实施方式的微电子机械系统芯片的封装结构，包括：

微电子机械系统芯片，其包括上表面及与上表面相背的下表面，所述芯片上设置有机械器件、第一电连接件，以及与所述机械器件连通的凹槽；

第一保护外盖基板，连接所述微电子机械系统芯片的上表面，且与所述微电子机械系统芯片的上表面配合形成空腔，所述凹槽和所述空腔连通；

第二保护外盖基板，与所述微电子机械系统芯片的下表面压合，封闭所述凹槽；

第二电连接件，设置于所述微电子机械系统芯片的下表面一侧，所述第二电连接件电性连接所述第一电连接件。

作为本实用新型的进一步改进，所述空腔和所述凹槽内充斥有大分子惰性气体。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一保护外盖基板包括空心墙，所述空心墙与所述微电子机械系统芯片的上表面压合连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述空心墙与所述微电子机械系统芯片的上表面间填充有环氧树脂。

作为本实用新型的进一步改进，所述环氧树脂覆盖所述第一电连接件。

作为本实用新型的进一步改进，所述微电子机械系统芯片的封装结构还包括设置于所述微电子机械系统芯片的下表面的掩膜层，所述掩膜层压合的第二保护外盖基板。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二保护外盖基板与所述掩膜层之间填充有环氧树脂。

作为本实用新型的进一步改进，在所述第二保护外盖基板背离所述微电子机械系统芯片的一侧，覆盖有绝缘层。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘层上覆盖有电路层，所述电路层被布置得使所述第一电连接件和所述第二电连接件电性连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述微电子机械系统芯片的封装结构还包括覆盖所述电路层的防焊层。

与现有技术相比，本实用新型可在对MEMS晶圆进行封装过程中形成机械器件，使得机械器件不易混入杂质，保证了封装结构的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型封装结构一实施方式中微电子机械系统芯片封装结构的侧视结构示意图；

图2是本实用新型封装结构一实施方式中微电子机械系统芯片的侧视结构示意图；

图3是本实用新型封装结构一实施方式中微电子机械系统芯片与第一保护外盖基板压合后的侧视结构示意图；

图4是本实用新型封装结构一实施方式中微电子机械系统芯片与第一保护外盖基板压合后进行减薄部分露出第一电连接件的侧视结构示意图；

图5是本实用新型封装结构一实施方式中微电子机械系统芯片形成掩膜层后的侧视结构示意图；

图6是本实用新型封装结构一实施方式中微电子机械系统芯片内形成暴露出机械器件的凹槽的侧视结构示意图；

图7是本实用新型封装结构一实施方式中微电子机械系统芯片的掩膜层与第二保护外盖基板压合的侧视结构示意图；

图8是本实用新型封装结构一实施方式中微电子机械系统芯片的第二保护外盖基板外形成绝缘层及电路层的侧视结构示意图。

具体实施方式