[实用新型]一种薄型圆片级LED的封装结构

摘要

本实用新型涉及一种薄型圆片级LED的封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括设有电极（110）的LED芯片（100）和封装盖（200），封装盖（200）设有内凹的型腔（210），LED芯片（100）倒装于金属反射层（400）的表面，并扣置于封装盖（200）的型腔（210）内，金属反射层（400）的横截面尺寸大于型腔（210）的横截面尺寸且小于封装盖（200）的横截面尺寸，并于所述金属反射层（400）形成旋转90度的“日”字形凹槽（600），隔断的金属反射层（400）分别与电极（110）的正极和负极连接，金属层（500）的表面与凹槽（600）内涂覆保护层（700），并形成保护层开口（710）。本实用新型提供一种尺寸更小、更薄、散热性能更好、封装成本更低的无硅基的薄型圆片级LED的封装结构。

主权项

一种薄型圆片级LED的封装结构，包括LED芯片（100）和封装盖（200），所述LED芯片（100）设有电极（110），所述封装盖（200）设有内凹的型腔（210）， 其特征在于：还包括金属反射层（400），所述LED芯片（100）倒装于金属反射层（400）的表面，并扣置于所述封装盖（200）的型腔（210）内，所述金属反射层（400）的横截面尺寸大于型腔（210）的横截面尺寸且小于封装盖（200）的横截面尺寸，并于所述金属反射层（400）的周边形成“口”字形凹槽（600），所述金属反射层（400） 于电极（110）的正极和负极之间断开，形成“一”字形凹槽（600），“一”字形所述凹槽（600）与“口”字形所述凹槽（600）相通，形成旋转90度的“日”字形凹槽（600），隔断的所述金属反射层（400）分别与电极（110）的正极和负极连接，并在所述金属反射层（400）的另一表面涂覆金属层（500），所述金属层（500）的表面与凹槽（600）内涂覆保护层（700），并形成保护层开口（710）露出部分金属层（500）。