[实用新型]一种薄型圆片级LED的封装结构

权利要求书

1.一种薄型圆片级LED的封装结构，包括LED芯片（100）和封装盖（200），所述LED芯片（100）设有电极（110），所述封装盖（200）设有内凹的型腔（210）， 

其特征在于：还包括金属反射层（400），所述LED芯片（100）倒装于金属反射层（400）的表面，并扣置于所述封装盖（200）的型腔（210）内，所述金属反射层（400）的横截面尺寸大于型腔（210）的横截面尺寸且小于封装盖（200）的横截面尺寸，并于所述金属反射层（400）的周边形成“口”字形凹槽（600），所述金属反射层（400） 于电极（110）的正极和负极之间断开，形成“一”字形凹槽（600），“一”字形所述凹槽（600）与“口”字形所述凹槽（600）相通，形成旋转90度的“日”字形凹槽（600），隔断的所述金属反射层（400）分别与电极（110）的正极和负极连接，并在所述金属反射层（400）的另一表面涂覆金属层（500），所述金属层（500）的表面与凹槽（600）内涂覆保护层（700），并形成保护层开口（710）露出部分金属层（500）。

2.根据权利要求1所述的一种薄型圆片级LED的封装结构，其特征在于：所述型腔（210）内容纳至少一颗LED芯片（100）。

3.根据权利要求1或2所述的一种薄型圆片级LED的封装结构，其特征在于：所述型腔（210）的沿口的周壁设置若干个开放式沟槽（220），所述沟槽（220）的深度不大于型腔（210）的深度。

4.根据权利要求3所述的一种薄型圆片级LED的封装结构，其特征在于：所述沟槽（220）的底部与水平面的夹角为α，α取值范围0～90°。

5.根据权利要求4所述的一种薄型圆片级LED的封装结构，其特征在于：还包括填充物（300），所述填充物（300）填充型腔（210）和沟槽（220）。

6.根据权利要求5所述的一种薄型圆片级LED的封装结构，其特征在于：所述金属反射层（400）的横截面尺寸大于型腔（210）及沟槽（220）延展的横截面尺寸且小于封装盖（200）的横截面尺寸。

7.根据权利要求1或6所述的一种薄型圆片级LED的封装结构，其特征在于：所述金属层（500）的厚度为3μm以上。

8.根据权利要求7所述的一种薄型圆片级LED的封装结构，其特征在于：所述金属层（500）的厚度为10～15μm。