[实用新型]一种基于板上芯片封装技术的LED显示屏有效

专利信息
申请号: 201320403406.5 申请日: 2013-07-09
公开(公告)号: CN203300159U 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 于德海 申请(专利权)人: 深圳市华海诚信电子显示技术有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区大*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种基于板上芯片封装技术的LED显示屏,其包括:PCB电路板,其面积为0.01至1平方米,预设置点间距为1至10毫米的矩阵排列的安装位,并在PCB电路板上设置有预设控制方式线路;黑色表层,其设置在PCB电路板上用于发光的一面,并且,根据矩阵排列的安装位,预留有相同的矩阵排列的通孔,通孔的面积,大于等于其所对应安装位的面积;若干LED发光晶片,每一LED发光晶片胶粘固定于PCB电路板的安装位。本实用新型实现了热阻低、光通量密度高、眩光少、发光均匀的效果,具有制造成本低、可靠性高、视频光角度大、散热性好等效果,可制备轻薄、高分辨率的LED显示屏,市场应用价值很高。
搜索关键词: 一种 基于 芯片 封装 技术 led 显示屏
【主权项】:
一种基于板上芯片封装技术的LED显示屏,其特征在于,包括:PCB电路板,其面积为0.01至1平方米,预设置点间距为1至10毫米的矩阵排列的安装位,并在所述PCB电路板上设置有预设控制方式线路;黑色表层,其设置在所述PCB电路板上用于发光的一面,并且,根据所述矩阵排列的安装位,预留有相同的矩阵排列的通孔,所述通孔的面积,大于等于其所对应安装位的面积;若干LED发光晶片,每一所述LED发光晶片胶粘固定于所述PCB电路板的所述安装位,并且连线焊接于所述PCB电路板,并且在其对应的通孔上注胶固化,用于形成矩阵排列的灯点。
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